提起芯片板块，我为什么对芯片封装板块情有独钟呢？其实很简单就是估值便宜。比照动辄四五倍、五六倍市净率的芯片行业中等水准来说，封装行业三巨头长电科技，通富微电，华天科技，它们的市净率水平都在3倍以内，估值相对来说还是比较低。另外半导体封装还是我们国产化率最高的行业，能够说是全面自主可控。第三点，先进封装技术是我们打破西方芯片壁垒，提升我国AI芯片算力的有力武器。
先进封装技术是有别于传统封装的新兴技术，通过改变芯片连接方式与架构，提升性能、降低成本。
系统级集成：将多个芯片、无源器件等集成为功能系统，如2.5D、3D封装，通过硅中介层或垂直通孔实现芯片间高速互联，提高性能与集成度。
小型化与高性能：缩小芯片尺寸，缩短信号传输距离，减少干扰与延迟，提升电性能，如扇出型封装，将芯片功能引脚重分布在更大面积上，实现更多连接与小型化。
提升性能：加快芯片间数据传输，降低功耗与发热，如英伟达用先进封装让GPU性能大幅提升。
降低成本：相比开发新制程，先进封装在成熟制程上实现相近性能，成本低、周期短。
摩尔定律面临放缓和瓶颈。自2008年45nm节点以来，台积电只能做到每隔3年让AMD的CPU内核晶体管密度翻倍，能效要每隔3.6年才能实现翻倍。摩尔定律主要面临以下瓶颈：芯片内单个晶体管大近原子极限，硅芯片将达到物理极限（原子尺直径约为0.1nm，1nm的晶体管沟道长度不到10个硅原子）；漏电流，当栅极（Gate）的宽度小于5nm时，将会产生隧道效应，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误；功耗和散热，单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高，温度太高影响晶体管性能；成本，5nm制程的芯片设计需要超过5亿美元成本，制造成本更高。
先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本慢慢的升高，以芯粒异质集成为核心的先进封装技术，成为了集成电路发展的关键路径和突破口。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不但可以提升性能、拓展功能、优化形态、减少相关成本。目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是采用TSMCCoWoS（
生成式AI热潮持续带动全球AI服务器出货增长。各大云端服务商正竞相布局大型语言模型（LLM）和生成式AI应用，如OpenAI的ChatGPT、Google推出Gemini、Amazon在训练新的LLM，以及国内各大厂商的大模型。LLM和生成式AI应用的大发展带动了全球AI服务器的需求，MIC预估，2024年全球AI服务器出货量为194.2万台，且将一路成长至2027年320.6万台，2022-2027年间年复合成长率(CAGR)为24.7%，其中包含价格昂贵并采用高端GPU的AI训练服务器，以及采用中低端GPU、FPGA、ASIC的AI推理服务器。
算力时代，先进封装有望迎来加速发展。先进封装可以突破带宽瓶颈，提升芯片性能。存储器的“存储墙”限制了计算芯片性能的发挥，GDDR5的带宽极限为32GB/s。由逻辑芯片和多层DRAM堆叠而成的HBM技术能突破带宽瓶颈，HBM1和HBM2的带宽分别为128GB/s和256GB/s，HBM3可突破1.075TB/s。通过先进封装，如台积电CoWoS技术，将HBM和处理器集成，可以明显提升芯片性能。英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100GPU系列新产品。随着AI及HPC等高算力芯片对先进封装技术的需求日益提升，先进封装行业有望迎来加速发展。
3、全球先进封装市场市场规模有望从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元
根据Yole预估，2023-2029年全球先进封装市场规模将从43亿美元增长至280亿美元，期间CAGR达到约37%。从2023年先进封装终端市场规模占比来看，“电信和基础设施”市场规模占比超过67%，位居第一。从2023-2029年先进封装终端市场规模复合增速来看，“移动和消费的人”市场规模复合增速为50%，增长最快。
根据Yole数据，3D堆栈内存（HBM、3DS、3DNand和CBADRAM）是先进封装最重要的贡献者，预计到2029年将占据70%以上的市场占有率。而CBADRAM、3DSoC、有源Si中介层、3DNand堆栈和嵌入式Si桥是增长最快的平台。
好多人不太看好芯片封装行业，认为技术上的含金量低，成长空间存在限制，其实不然。由于整个全球正在进入到智能化时代，作为智能化产品基础的芯片需求，正在不断的增加，新能源汽车，智能家居，智能交通，智慧政务，智慧医疗，智慧社区，智慧教育，智能玩具，等等无论是芯片的用量，还是新增的芯片使用场景都在大幅度增加。即便是传统封装也会以每年几个点的速度在增长，而使用先进封装技术的芯片增速则更快。先进封装的技术上的含金量自然显著提升，且价格也更贵。因此作为芯片封装行业的有突出贡献的公司，自然就获得了新的成长空间。同时由于产业转移和国产替代的加强，芯片封装行业龙头的市场占有率也会获得较大的增长，其股价的想象空间变得益发的诱人。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式 服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装 测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、 韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球 客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以 预估 294 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多 元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优 势。
2024 年，半导体产业呈现出明显的分化态势。一方面，AI 芯片、存储芯片等领域需求持续攀 升，展现出强劲的发展势头。另一方面，全世界汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面， 但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势。与此同时，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对 先进封装的投资力度，给半导体封装公司能够带来更多机遇和挑战。2024 年上半年，公司有效应对市 场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。
2024 年上半年，公司实现营业收入人民币 154.9 亿元，同比上升 27.2%；其中一季度同比上 升 16.8%，二季度同比上升 36.9%，环比上升 26.3%。2024 年上半年，公司实现归母净利润人民币 6.2 亿元，同比上升 25.0%；其中一季度同比上升 23.0%，二季度同比上升 25.5%，环比上升 258.0%。 2024 年上半年，公司经营活动产生净现金人民币 30.3 亿元，扣除资产投资净支出人民币 18.7 亿 元，上半年自由现金流为人民币 11.6 亿元，持续保持正向自由现金流产出。
作为国内封装行业老大，长电科技重组信息不断，一方面推动收购晟碟半导体 80%股权项目， 扩大公司在存储及运算电子领域的市场占有率，另一方面其控制股权的人于去年11月正式变更为磐石润企，中国华润成为了长电科技的实际控制人。这也代表着长电科技后面仍会有不断的重组动作，市场占有率会继续增加。
公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司总部在江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基 地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。
2024 年起，随着计算和移动电子设备等消费电子科技类产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。 上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类商品市场稳定，营收实现不断提高。 在新兴市场方面，射频商品市场国产替代势如破竹，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯 SOC 芯片等 产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC 产品线也展现出强劲增长 势头，保持超 50%的快速地增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。
公司客户 AMD 的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对 Instinct GPU 和 EPYC 处理器的强劲需求，其中 MI300 GPU 单季度超预期销售 10 亿美元，AMD 上修今年数据中心 GPU 收入为 45 亿美元，此 前为 40 亿美元。随着 AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了 AI 芯片出货的瓶颈之一，在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托 与 AMD 等行业有突出贡献的公司多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的一直增长，公司上半年高性能封 装业务保持稳步增长。同时，随着 AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合 AMD 等头部客户人工智 能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位实现用户需求。
在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、 更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础， 带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司在知识产权方面取得了显著成果。累计申请专利达 1,589 件，其中发明专利占比近 70%。同时，累计软著登记 93 件。在江苏省高价值专利培育项目中期检查中，公司获评“优秀”。
公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem 以及刚投产的江苏和上海。天水基地以引线框架类产品为主，产 品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash 等。 西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主，产品主要涉及射频、 MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存 储器、射频、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主。昆山基地 封装晶圆级产品，基本的产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品 为主。Unisem 封装产品有引线框架类、基板类以及晶圆级产 品，主要以射频类产品为主。华天科技（江苏）有限公司、上海 华天集成电路有限公司今年刚投产，华天江苏封装的产品有 Bumping、WLCSP、Fan-Out 等晶圆级产品，华天上海主要开展晶 圆测试和成品测试业务。
公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发 投入，确定以先进封装测试为研发发展趋势，近年来公司研发投 入占据营业收入的比例保持在 5%以上。2024 年上半年公司研发投 入 4.23 亿元，占据营业收入比例为 6.29%，目前公司重点研发内 容包括 Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和 封装产品。
公司于 2019 年 1 月完成以要约方式收购 Unisem 股份事项， 并将 Unisem 纳入合并范围，目前公司持有 Unisem 42.75%股份。 后续，公司仍将积极寻找符合公司发展的策略的并购项目，通过资 源整合，不断的提高公司封装技术水平，优化客户结构，提高市场 份额，促进公司稳健发展。
2024 年上半年公司固定资产支出 20 多亿元，主要是先进封 装相关的投入，大概占比 70-80%，剩下的投入为公司依据客户 需求和一些产能填平补齐所进行的投资。预计全年资本开支 35 亿左右。
华天科技对先进封装技术的资本投入高达35亿的水平，其重视程度可见一斑，借助国内芯片行业的整体发展，半导体封装前景可期。
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